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金晗
分别于2014年和2017年在中国上海复旦大学获得微电子和固态电子学士和理学硕士学位。
目前在复旦大学攻读博士学位。他的研究兴趣包括压力传感器、神经刺激、低功耗系统
和集成电路设计。
邮箱：18110860022@fudan.edu.cn
